薄膜物理溅射镀膜.ppt

薄膜物理溅射镀膜演示文稿;（优选）薄膜物理溅射镀膜;溅射法

利用带电离子在电磁场的作用下获得足够的能量，轰击固体（靶）物质，从靶材表面被溅射出来的原子以一定的动能射向衬底，在衬底上形成薄膜。

溅射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的荷能粒子可以是电子、离子或中性粒子，

因离子在电场下易于加速并获得所需动能，故大多采用离子作为轰击粒子。该离子又称入射离子，这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或沉积。;与真空蒸发镀膜相比，溅射镀膜有如下的优点：

（1）任何物质(只要是固体)均可以溅射，尤其是高熔点、

低蒸气压元素和化合物。

（2）溅射膜与基板之间的附着性好。

（3）溅射镀膜密度高，针孔少，且膜层的纯度较高。

（4）膜层可控性和重复性好。

缺点：

（1）溅射设备复杂、需要高压装置；

（2）溅射淀积的成膜速度低，真空蒸镀淀积速率为0.1～

5μm/min，而溅射速率为0.01～0.5μm/min；

（3）基板温度较高和易受杂质气体影响。;溅射镀膜基于荷能离子轰击靶材时的溅射效应，整个溅射过程都是建立在辉光放电的基础之上，即溅射离子都来源于气体放电。

;2.3.3溅射特性

表征溅射特性的参量主要有溅射阈值、溅射率以及溅射粒子的速度和能量等。

1．溅射阈值

溅