CN119650445A 一种温度传感器芯片的封装工艺 (锦州七七七微电子有限责任公司).pdfVIP

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  • 2026-07-10 发布于重庆
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CN119650445A 一种温度传感器芯片的封装工艺 (锦州七七七微电子有限责任公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650445A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411808739.5C23C14/18(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

(22)申请日2024.12.10

H01L21/48(2006.01)

(71)申请人锦州七七七微电子有限责任公司H01L23/15(2006.01)

地址121001辽宁省锦州市古塔区重庆路

二段二号

(72)发明人刘阳马建

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