电子-液冷散热系列报告三：金刚石-高端散热材料的迈进之路.pdf

行业简评报告

液冷散热系列报告三：金刚石——高端散热材料的迈进之路

摘要

核心观点：金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD

金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消

费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石

导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

金刚石散热应用覆盖全散热链路，三