正文目录
TOC\o1-2\h\z\u宏和科技:高端电子布领军者,技术迭代再突破 5
深耕电子布赛道,技术实力行业领先 5
公司股权结构集中,管理层经验丰富 6
公司盈利能力有望持续修复 7
特种电子布打开公司成长空间 9
电子布是制造CCL和PCB的核心绝缘基材 9
AI算力高景气,特种电子布市场有望持续高增 11
卡位高端电子布赛道,纱布一体化模式赋能成长 13
盈利预测 15
风险提示: 16
图表目录
图表1公司发展历史沿革 5
图表2公司电子布产品分类 5
图表3公司研发历程图 6
图表4公司股权架构图(截
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