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- 2026-07-13 发布于北京
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P2报告摘要国内高功率半导体激光芯片龙头,光通信芯片构筑第二增长曲线。公司为国内高功率半导体激光芯片龙头,纵向完成垂直一体化延伸,横向拓展VCSEL与高速光通信芯片,形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台,是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入 30亿元,同比增长37.81,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈。高端光芯片供给紧缺,国产替代迎来黄金窗口期;硅光/CP
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