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上游晶圆代工：端侧AI智能终端先进制程产能争夺
TOC\o1-3\h\z\u25590一、宏观背景：端侧AI浪潮驱动半导体需求重构 3
87921.1端侧AI智能终端的市场爆发趋势 3
289291.2从云端向边缘侧迁移的技术范式转变 6
7761.3先进制程在低功耗高性能计算中的核心地位 8
16548二、竞争格局：全球主要晶圆代工厂商产能布局 10
91322.1台积电（TSMC）在先进制程领域的绝对主导地位 10
5572.2三星电子（Samsung）的产能扩张与技术追赶策略 13
323352.3联电（UMC
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