2026年单晶片加工工专项题库(附答案与解释).pdf

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单晶片加工工专项题库(附答案与解释)

一、单选题(只有一个正确答案)

1.单晶硅片在切割加工前,为了提高表面光洁度和硬度,通常采用的化学腐蚀液

是?

A.稀盐酸

B.浓氢氟酸

C.浓硫酸

D.浓硝酸

答案:B

解析:浓氢氟酸是单晶硅片加工中常用的腐蚀液,能够有效地去除硅表面的损伤层。

2.在外延工中,反应器温度控制通常要求达到多少度以上才能开始生长外延层?

A.300C0

B.500C°

C.1000C°

D.1500C0

答案=C

解析:硅外延生长通常在1100CO-1200C。的高温下进行,以实现高质

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