深宽比3:1 TSV喷涂技术合作协议.pdfVIP

合作协议

甲方：先进技术

乙方：沈阳芯源微电子设备

先进技术（以下简称甲方）是由科学

院市及中文大学友好协商，在市共同建立的，

主要从事先进电子封装材料的研发。沈阳芯源微电子设备

（以下简称乙方）是由沈阳自动化所发起创建的高技术企

业，致力于发展民族设备产业，其主产品是喷胶/匀胶/显影设

备、单片湿法刻蚀设备及去胶设备，已在国内主要封测厂批量应用。

现甲乙双方经过友好协商，对深宽比3:1TSV喷涂技术，达成如下合

作协议：

1.甲方样片、PR或者PI等材料、检测仪器和技术人员。乙

方实验机台和工艺人员。

2.甲方负责材料的研发改进，乙方负责设备的研发改进。

3.与合作内容有关的专利/IP等双方共有。专利的申请过程