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康美特深耕半导体领域有机硅／环氧封装材料及改性塑料.docx

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    图表目录

    图表1：康美特本次发行价格8.14元/股 4

    图表2：本次发行战略配售发行数量为212万股 4

    图表3：公司募投项目预计总投资额达2.26亿元 5

    图表4：康美特技术持有27.49%的股份为公司的控股股东，康美特技术及葛世立为公司的实际控制人 5

    图表5：公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料 6

    图表6：公司高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 8

    图表7：2025年电子封装材料营收达2.70亿元（单位：万元） 9

    图表8：2025年电子封装材料的毛利率为56.98% 9

    图表9

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