《玻璃通孔(TGV)激光微孔设备技术要求》
(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
(一)任务来源
本文件由北京中研博采技术服务有限公司提出,经中国技术
市场协会标准化工作委员会批准,正式列入2025年团体标准制
修订计划,标准名称为《玻璃通孔(TGV)激光微孔设备技术要
求》。
(二)项目背景
玻璃通孔(TGV)激光微孔技术作为半导体封装、电子封装
及光电器件制造等领域的关键核
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