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SMT贴片技师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.SMT中常见的焊料类型是______。

2.贴片机的核心部件是______。

3.锡膏印刷的主要工具是______。

4.回流焊的关键工艺阶段是______。

5.SMT元件封装0402代表的是元件______。

6.印刷锡膏时钢网与PCB的距离称为______。

7.贴片机贴装精度常用______衡量。

8.回流焊炉冷却方式分______和强制风冷。

9.SMT生产中AOI指______。

10.锡膏主要成分包括焊粉和______。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下不是SMT元件封装形式？（）

A.QFPB.DIPC．0603D．BGA

2.贴片机吸嘴选择主要依据？（）

A.重量B．尺寸C．颜色D．品牌

3.回流焊预热阶段目的？（）

A.熔化焊锡B．去除溶剂C．冷却PCBD．固定元件

4.锡膏印刷量过多原因？（）

A.钢网开孔小B．印刷快C．网距大D．刮刀压力大

5.检测贴片缺陷的设备？（）

A.波峰炉B．AOIC．贴片机D．印刷机

6.PCB定位方式不包括？（）

A.销钉B．真空C．视觉D．手动

7.无铅焊锡熔点约？（）

A.183℃B．217℃C．230℃D．250℃

8.贴片机速度单位？（）

A.个/分钟B．米/分钟C．片/小时D．次/秒

9.助焊剂作用不包括？（）

A.去氧化B．降张力C．防再氧化