《电子组装附加材料 第1-2部分:电子组装高质量互连用焊膏》标准立项修订与发展报告.docx

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《电子组装附加材料第1-2部分:电子组装高质量互连用焊膏》标准立项修订与发展报告

GB/TT-339电子组装附加材料第1-2部分:电子组装高质量互连用焊膏标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportforGB/TT-339-ElectronicAssemblyAdditionalMaterialsPart1-2:SolderPasteforHigh-QualityInterconnectioninElectronicAssembly

摘要

本报告围绕国家标准计划《电子组装附加材

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