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芯片专项技术合作合同

合同编号：签订日期：签订地点：鉴于：

甲方（委托方公司）从事芯片相关技术研究和产品开发，乙方（服务方公司）具备先进的芯片技术及丰富的行业经验，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行芯片专项技术合作事宜达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方委托乙方进行芯片专项技术合作，具体包括但不限于以下内容：,-芯片设计技术支持；-芯片测试与验证；,-芯片生产及制造工艺优化；-芯片产品性能提升；

1.2本合同中具体品名为“XXXX芯片”，规格型号为“XXXX-XXXX”，数量为“壹仟片”，单价为人民币拾万元整，合同总价为人民币壹仟万元整。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方支付合同总价款的50%作为预付款。

2.1.2甲方应在乙方完成技术合作任务后10个工作日内支付剩余合同款。

2.1.3甲方应配合乙方进行技术合作，提供必要的技术资料和实验条件。

2.1.4甲方应对乙方提供的技术成果进行保密，未经乙方同意不得外泄给任何第三方。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在收到预付款后30个工作日内开始技术合作，并在合同约定的时间内完成技术合作任务。

2.2.2乙方应保证提供的技术成果符合合同约定的技术指标和质量要求。

2.2.3乙方应