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半导体长期管理服务协议

协议编号：签订日期：签订地点：一、双方基本信息,1.甲方：委托方公司（以下简称“甲方”）,2.乙方：服务方公司（以下简称“乙方”）二、合同标的,1.品名/服务内容：半导体设备长期管理服务,2.规格型号/标准：根据甲方具体需求提供

3.数量：长期服务4.单价：人民币壹拾元整（￥10.00）/月

5.总价：人民币壹拾万元整（￥100,000.00）三、权利义务条款

1.甲方权利义务：1.1甲方有权要求乙方按照本协议约定提供长期管理服务，并对乙方提供的服务进行监督和检查。

1.2甲方应按照乙方提供的计划和要求，按时支付服务费用。

1.3甲方应配合乙方进行设备维护和保养工作，确保设备正常运行。

1.4甲方应对乙方提供的服务内容保密，不得外泄给任何第三方。

2.乙方权利义务：2.1乙方应按照本协议约定，为甲方提供长期管理服务，确保设备正常运行。

2.2乙方应按照甲方的要求，提供专业的技术支持和维护服务。

2.3乙方应确保提供的服务符合相关国家标准和行业规范。

2.4乙方应遵守保密条款，不得外泄甲方提供的任何信息。

3.设备验收：甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。如有异议，应在验收期限内以书面形式提出，乙方应在接到异议后3个工作日内予以答复。4.服务费用支付：

甲方应按月支付服务费