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- 2026-07-15 发布于北京
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图表11:TOPCon电池工艺与半导体芯片工艺在多个环节具有较高的相似性9
图表12:光伏湿法工艺可形成倒金字塔形绒面10
图表13:RCA清洗主要通过多轮酸洗与碱洗去除表面污染10
图表14:半导体薄膜沉积分类11
图表15:TOPCon电池中多个层均需通过薄膜沉积形成11
图表16:NMOS与PMOS的互联同样需要薄膜沉积工艺11
图表17:离子注
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