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半导体封装和测试设备全球市场总体规模

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体封装的具体加工环节主要包括磨片、晶圆切割、引线键合、塑封、电镀、切筋/成型等环节。封装设备主要有贴片机、切割减薄设备、引线机、键合机、电镀设备等。

测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。

根据QYResearch最新调研报告显示