第五章软包装性能测试;软包装袋的渗透与渗漏;;2.泄漏:指气体或蒸气穿过材料或包装容器有限的间断点,即针孔,瓶边缘部位,泡罩底部裂缝,盖或瓶颈端部的微小裂口,热封区域两层之间的微小毛孔。
泄漏速度取决于裂口尺寸与泄露分子大小的比值,封合系统的局部压力和总压力。温度对渗漏速度有显著影响。
减少泄漏方法:无盖?有盖,增加盖垫厚度,减少封合物与容器接触部分的裂缝。
减少热封区域的泄漏,注意参数:加热或冷却过程中对试样的张紧与夹持压力、温度、停留时间;热封层的厚度;薄膜层的厚度(太薄产生针孔出现泄漏,太厚热量离开太快,影响热封质量)。
;一、密封性试验;2.减压保持能力试验
试样密封顶部开一小孔,再采用以下两种方法。
(1)抽气使包装内外差达到20~30kPa,10min后观察测量仪表或压力表,压力回升率不得超过25%。
(2)抽气至包装薄膜紧贴内装物,再密封抽气孔,常温保持4H。若薄膜仍紧贴内装物,则密封性合格;若包装薄膜张力减小,产生松弛,不再紧贴内装物,则存在漏气孔洞或密封不良。;5.挤压检漏试验
试样热封时,尽可能多封进空气。
(1)试样浸没在室温水中,顶部距水面约50mm。再用手或机械装置挤压试样。观察试样各个部位,特别是热封处有无气泡冒出。
(2)对大型试样,可在所有热封、接缝以
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