CN120001993A 加热接合用片材、带有切割带的加热接合用片材、及接合体的制造方法、功率半导体装置 （日东电工株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120001993A

(43)申请公布日2025.05.16

(21)申请号202510106262.4

(22)申请日2016.12.13

(30)优先权数据

2016-0585842016.03.23JP

(62)分案原申请数据

201680083876.42016.12.13

(71)申请人日东电工株式会社地址日本

(72)发明人菅生悠树镰仓菜穗本田哲士

(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277

专利代理师刘新宇韩平

(51)Int.Cl.

B22F7/08(2006.01)

权利要求书1页说明书16页附图2页

(54)发明名称

加热接合用片材、带有切割带的加热接合用片材、及接合体的制造方法、功率半导体装置

(57)摘要

CN120001993A一种加热接合用片材，其具有含有铜颗粒和

CN120001993A

CN120001993A权利要求书1/1页

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1.一种加热接合用片材，其特征在于，具有含有铜颗粒和作为热解性粘结剂的聚碳酸

酯的烧结前层，

所述聚碳酸酯的含量相对于所述烧结前层整体为5～30重量％的范