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Sn基钎料与Cu界面柯肯达尔空洞形成机制及抑制策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子工业迅猛发展的浪潮下，电子封装技术作为实现电子器件微型化、高性能化以及高可靠性的关键支撑，正面临着前所未有的机遇与挑战。Sn基钎料凭借其良好的润湿性、适中的熔点以及相对稳定的物理化学性能，在电子封装领域中占据着举足轻重的地位，成为了实现电子元件互连的核心材料之一。从早期的电子管时代到如今高度集成的芯片封装，Sn基钎料一直扮演着不可或缺的角色，其应用范围涵盖了计算机、通信、消费电子、汽车电子等诸多领域。

随着电子产品朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向不断迈进，对电子封装中焊点的可