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表面电镀工艺工程师考试试卷及答案

表面电镀工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.电镀过程中，能提供电子的电极称为______极。

2.镀锌层的主要作用是______腐蚀。

3.氰化物镀液中，氰化物的主要作用是作为______剂。

4.电镀时，电流密度的单位通常是______。

5.镀镍溶液中常用的光亮剂类型有初级光亮剂和______光亮剂。

6.酸性镀铜溶液的pH值一般控制在______范围。

7.电镀后处理中，为提高镀层耐蚀性常用的方法是______处理。

8.电镀设备中，用于搅拌溶液的装置常见的有空气搅拌和______搅拌。

9.化学镀镍层的主要成分是镍和______。

10.镀层厚度的常用测量方法有磁性法和______法。

填空题答案：

1.阳2.防止3.络合4.A/dm25.次级6.1.5-2.57.钝化8.机械9.磷10.涡流

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列哪种镀种属于防护装饰性镀层？（）

A.镀锌钝化B.硬铬C.化学镀镍D.镀银

2.电镀时，电流效率小于100%的原因是（）

A.阳极溶解过快B.发生副反应C.溶液温度过高D.搅拌过强

3.氰化物镀铜溶液中，铜的存在形式是（）

A.Cu2+B.Cu+C.[Cu(CN)3]2-D.Cu(OH)2

4.下列哪种因素会导致镀层出现针孔？（）

A.电流密度过低B.溶液pH值过高C.阳极面积