沪硅产业2025年年报业绩交流会 20260420.pdfVIP

总结

本次沪硅产业2025年业绩交流会围绕行业环境、公司经营与未来展望三大板块展开，并通

过问答环节回应了投资者关切。以下是详细总结：

一、行业环境：筑底企稳，结构分化，国产加速

全球态势：2025年全球半导体硅片行业处于调整期末期，呈现“周期筑底”迹象。消费

电子等领域需求修复缓慢，导致200mm及中低端300mm硅片价格竞争激烈、市场疲

软。然而，AI算力芯片、高性能存储（如HBM）、汽车半导体等高端需求爆发，推动

对应的高端硅片（如先进制程、车规级）供不应求，行业呈现显著的结构性分化。

市场数据：2025年全球硅片出货面积增长超5%，但销售额因中低端产品价格压力而

小幅下滑。12英寸（300mm）硅片已成为绝对增长主力，面积占比超70%。

中国机遇：国内晶圆厂持续扩产（至2025年底12英寸月产能超280万片），叠加供

应链安全需求，国产替代进程明显加速。国内晶圆厂对本土12英寸硅片的认证和批

量采购比例均在快速提升，为沪硅产业等国内龙头企业提供了明确的增长窗口。

二、公司2025年经营：营收创新高，短期亏损源于扩张阵痛

财务表现：

营收：实现37.16亿元，同比增长9.69%，创上市以来新高。增长主要得益于