“光进铜退”在算力服务器内部互联中的技术演进与挑战.docxVIP

PAGE2

“光进铜退”在算力服务器内部互联中的技术演进与挑战

摘要

本报告聚焦于算力服务器内部互联领域，深入探讨“光进铜退”——即光纤通信逐步替代传统铜缆连接的技术演进与面临的挑战。研究范围涵盖从板级PCB走线到机架内光背板的全面互联架构变革。

核心发现表明，随着AI与高性能计算需求的指数级增长，服务器内部数据传输速率已逼近112Gbps-PAM4乃至224Gbps-PAM4的物理极限。在这一速率下，传统PCB铜走线遭遇了信号衰减、串扰和功耗的“三重天花板”，驱动互联技术从电向光加速跃迁。机架内光背板的应用前景广阔，但面临连接器密度、成本与可靠性等工程化难题。

报告按“宏观环境→产业链现状→竞争格局→需求分析→趋势预测→投资机会”的逻辑递进。宏观层面，算力基建化与“东数西算”政策为光互联创造了巨大需求。产业链分析揭示，光模块、光纤连接器与光电合封（CPO）成为价值高地。竞争格局显示，传统电互联巨头与新兴硅光企业正展开标准与生态之争。需求端，AI训练集群对超低延迟、超高带宽的刚性需求是核心驱动力。趋势预测表明，未来五年，CPO与线性直驱（LPO）技术将重塑市场，预计到2028年，服务器内部光互联市场规模将突破45亿美元。最终，报告建议重点关注CPO产业链、硅光集成技术与高密度光纤连接器等细分领域的投资机会，同时警惕技术路线分化与供应链脆弱性等风险。

第一章行业概况与研究框架