PCB设备与耗材深度：AIPCB结构升级叠加孔径微小化，钻孔环节成高端化核心受益极.pptxVIP

投资要点：

1.AI算力服务器使用什么PCB板？

GB200/GB300的基础架构为18ComputeTray+9SwitchTray。①ComputeTray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与CPU芯片，需要满足高密度电路的布线要求；②SwitchTray：在GB200中使用6阶HDI作为NVSwitch芯片载体，在GB300中切换为高多层板。主要需要满足电信号高速传输的需求。升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密度的互联（机柜空间有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过于复杂）。因此在Rubin架构中引入了PCB连接方案作为铜缆连接的替代，增量内容包括Rubin144CPX方案中新增的CPX载板与中板，以及RubinUltraNVL576方案中的正交背板。

HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多：高阶HDI板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、