半导体器件分立器件和集成电路技术路线方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、产业定位与技术目标 4
二、器件分类与应用边界 7
三、分立器件技术路线 9
四、集成电路技术路线 12
五、材料体系与工艺基础 16
六、器件结构设计方法 20
七、关键性能指标体系 22
八、封装与互连技术 25
九、测试验证体系 28
十、制造流程优化 31
十一、先进制程演进 34
十二、功率器件发展路径 37
十三、模拟器件发展路径 39
十四、数字芯片发展路径 41
十五、射频器件发展路径 43
十六、传感器件发展路径 4
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