原创力文档半导体器件分立器件和集成电路生产技术方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 4
二、产品范围与目标 7
三、工艺路线设计 9
四、晶圆制造工艺 13
五、分立器件制造工艺 17
六、光刻工艺控制 19
七、薄膜沉积工艺控制 24
八、掺杂与扩散工艺 27
九、热处理工艺控制 30
十、封装设计与选型 31
十一、封装工艺流程 34
十二、电性能测试控制 37
十三、可靠性验证方法 38
十四、洁净环境与防护 41
十五、设备配置与维护 43
十六、质量控制体系 48
十七、产能规划与排程 51
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