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2026年电子制造六月质量管理提升方案

2026年6月电子制造全链路质量管理提升方案以5月运营基线数据为核心锚点，所有指标均对齐Q2“高端消费电子+车规级模组双赛道良率达标”的核心经营要求，经复盘确认5月全链路核心运营数据为：SMT段整体直通良率96.27%，其中0.35mm引脚间距BGA虚焊不良率0.42%、0201类片式元件贴装偏移不良率0.21%，SPI锡膏厚度检测CPK均值1.32；DIP段直通良率97.14%，波峰焊引脚连锡不良率0.37%、助焊剂残留导致的后期腐蚀不良占比0.19%；整机组装段静电击穿不良共12起，占客户端总退货量的18.2%；客户端整体PPM为37，超出Q2预设的