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电子行业封装部封装工程师封装工艺操作手册（执行版）

第1章封装工艺概述

1.1封装工艺的定义与目的

芯片，作为现代电子设备的“大脑”，其脆弱性不言而喻。裸露的硅片如何从洁净室的光罩下，转变为我们能触摸、能使用的可靠元器件？答案就在于封装工艺。简单来说，封装工艺就是将芯片（或称器件芯体）与外部世界进行隔离、保护，并提供电气连接、散热通路等一系列功能实施的系统性过程。它并非简单的“套壳”，而是精密科学与工程技术的结晶。

其核心目的非常明确：在保证芯片内部功能正常、可靠工作的前提下，赋予其物理保护、环境适应、电气互连和物理形态等综合能力。具体而言，封装需要为芯片提供一个稳定、洁净、低损耗的运行环境，抵御水分、氧气、杂质、机械应力等的侵蚀。同时，它必须构建起芯片与外部电路板之间高效、低阻抗的电气连接通路，确保信号传输的准确与迅速。散热，作为高密度电子化发展中的关键挑战，也是封装工艺必须直面的课题，它需要设计合理的结构，将芯片工作时产生的热量有效导出。最终，封装还定义了器件的外部物理接口、尺寸和形状，使其能够方便地集成到最终产品中。没有封装，芯片的价值将大打折扣，甚至无法在实际应用中存活。

1.2封装工艺的分类与特点

封装世界远非单一模式。根据不同的标准，封装工艺可以划分为多种类型，每种类型都伴随着独特的优势和适用场景。

按保护性能划分，有提供基本物理防护的塑封封装(Plastic