原创力文档半导体器件分立器件和集成电路可靠性提升方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 8
三、目标与原则 9
四、器件失效机理 11
五、材料可靠性控制 13
六、设计可靠性要求 17
七、工艺可靠性控制 20
八、封装可靠性要求 22
九、互连可靠性控制 24
十、热管理策略 26
十一、电迁移控制 27
十二、静电防护措施 29
十三、应力管理方法 30
十四、环境适应性设计 31
十五、寿命预测方法 33
十六、筛选与分级要求 37
十七、验证与确认流程 40
十八、测试方法体系
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