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CN119694908A Ⅲ-ⅴ族半导体材料与硅晶圆的晶圆级键合方法及键合结构 （苏州镓港半导体有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-07-17 发布于重庆
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CN119694908A Ⅲ-ⅴ族半导体材料与硅晶圆的晶圆级键合方法及键合结构 （苏州镓港半导体有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119694908A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202411791019.2

    (22)申请日2024.12.06

    (71)申请人苏州镓港半导体有限公司

    地址2

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