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云服务器CPUChiplet化演进与核心数竞争博弈及代工封装产能分配

摘要

本报告聚焦云服务器CPU领域，深度剖析Chiplet化技术演进如何重塑核心数竞争规则，并引发对台积电CoWoS等先进封装产能的激烈争夺。

核心发现表明，CPU已从单芯片性能竞赛转向“核心数+异构集成”的Chiplet架构博弈。AMD凭借EPYC率先实现多Die封装，以高达128核的产品在核心密度上压制英特尔，迫使后者推出SierraForest等至强6处理器迎战。与此同时，云厂商如AWS的Graviton系列及AmpereComputing等Arm阵营挑战者，正以高能效比和定制化切入细分市场。

这场竞争的关键瓶颈已从芯片设计转移至先进封装产能。台积电CoWoS-L/R产能成为各方争夺的战略资源，分配博弈直接决定产品迭代节奏与市场份额。报告预判，未来格局将呈现“x86双雄+Arm定制化”的多极竞争，封装产能的获取能力将成为决定胜负的核心变量。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

当前，云服务器CPU市场正经历一场由底层封装技术引发的架构革命。随着单芯片逼近光罩极限与功耗墙，传统的核心数线性增长模式已走到尽头。Chiplet（小芯片）技术通过将多个功能裸片集成于同一封装，打破了这一僵局，使得核心数得以指数级跃升。

本报告旨在剖析这一技术演进如何引发新一轮核心数竞争博弈。分析的核心问