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[西安市]2025陕西西安市西北工业大学柔性电子研究院实验技术人员招聘1人笔试历年参考题库典型考点附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在柔性电子器件制造中，下列哪种材料最常用于作为可拉伸基底？

A.单晶硅片

B.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）

C.石英玻璃

D.氧化铝陶瓷

2、在柔性电路板的蚀刻工艺中，主要目的是去除多余的什么？

A.导电胶

B.绝缘层

C.未保护的金属铜箔

D.高分子聚合物

3、下列哪项性能指标不是评价柔性电极材料的关键因素？

A.循环稳定性

B.拉伸应变极限

C.透光率

D.绝对硬度

4、在柔性有机发光二极管（OLED）中，封装技术的主要作用是？

A.提高发光亮度

B.防止水氧侵入

C.增加机械强度

D.降低制造成本

5、下列哪种技术常用于在柔性基底上制备高精度纳米结构？

A.传统机械切削

B.光刻技术

C.手工雕刻

D.铸造工艺

6、在柔性电子器件的制备过程中，常使用旋涂法制备聚合物薄膜。若其他条件不变，仅提高旋涂转速，薄膜厚度通常会发生什么变化？

A.显著增加

B.显著减小

C.保持不变

D.先增后减

7、柔性电子器件中，有机发光二极管（OLED）的核心发光层通常由什么材料构成？

A.单晶硅

B.多晶硅

C.有机小分子或聚合物

D.陶瓷材料

8、在柔性电路板的制造中，为