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面向2026的芯粒级DFT可测试性设计EDA流程与测试设备商竞合博弈

摘要

本报告聚焦芯粒（Chiplet）生态下可测试性设计（DFT）EDA工具链与自动化测试设备（ATE）厂商之间的竞合关系，系统分析2023至2026年间的技术演进路径与市场格局演变。随着UCIe、BoW等互联标准成熟，芯粒异构集成从概念验证进入规模部署阶段，传统单芯片DFT方法论面临根本性重构——测试访问机制需跨越芯片边界、穿透中介层与封装基板，这对EDA工具架构与测试设备接口提出全新要求。

报告沿“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的逻辑递进。第一章界定分析对象与框