GB-T 47837.4017-2026-印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片标准研究报告.docxVIP

国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》标准化发展报告

EnglishTitle

NationalStandardforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures—Part4-17:PrepregforMultilayerPrintedCircuitBoards—Non-halogenatedEpoxideWovenE-glassPrepregforLead-freeAssembly:StandardizationDevelopmentReport

摘要

随着电子信息技术向高密度、高可靠性及环保化方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其材料标准化工作日益重要。本报告聚焦于国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》（标准号待定），系统阐述了该标准的制定背景、技术内容、修订过程及实施意义。该标准修改采用IEC61249-4-17:2009国际标准，由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口管理，主要起草单位包括行业领军企业及科研机构。标准规定了无铅装联用无卤环氧E玻