GB-T 47837.4012-2026-印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准研究报告.docxVIP

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  • 2026-07-17 发布于北京
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GB-T 47837.4012-2026-印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准研究报告.docx

国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分:多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》标准化发展报告

英文标题

StandardizationDevelopmentReportonNationalStandardMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures—Part4-12:PrepregforMultilayerPrintedCircuitBoards—Non-halogenatedMultifunctionalEpoxideWovenE-glassPrepreg

摘要

随着电子信息技术向高频化、高速化、高密度化及绿色环保方向快速发展,多层印制电路板(PCB)作为电子产品的核心互连载体,其关键材料——粘结片(Prepreg)的性能直接决定了PCB的可靠性、信号传输质量及环境友好性。本报告围绕国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分:多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》的制定背景、技术内容、采标情况及实施意义展开系统分析。该标准修改采用IEC61249-4-12:2005国际标准,由全国印制电路标准化技术委员会(TC47)归口管理,主要起草单位包括多家行业领军企业及科研机构。报告详细阐

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