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- 2026-07-17 发布于北京
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国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分:多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》标准化发展报告
EnglishTitle
NationalStandardofthePeoplesRepublicofChina—MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures—Part4-16:PrepregforMultilayerPrintedCircuitBoards—Non-halogenatedMultifunctionalEpoxideWovenE-glassPrepregforLead-freeAssembly—StandardizationDevelopmentReport
摘要
随着电子信息技术向高密度、高可靠性及绿色环保方向快速发展,印制电路板(PCB)作为电子产品的核心互连载体,其材料性能直接决定了整机系统的功能实现与使用寿命。本报告聚焦于国家标准《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分:多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》(计划编号T-339)的研制背景、技术内容与实施意义。该标准修改采用IEC61249-4-16:
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