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算力基础设施中光模块的“光子集成”封装：基于玻璃通孔（TGV）的三维光电集成转接板

摘要

本报告聚焦算力基础设施中光模块封装技术的演进，深度剖析基于玻璃通孔（TGV）的三维光电集成转接板在共封装光学（CPO）领域的应用前景。随着数据中心向400G/800G乃至1.6T代际跃迁，传统可插拔光模块面临带宽密度、功耗与信号完整性瓶颈，CPO技术成为突破关键。

核心发现表明，TGV转接板凭借其优异的高频电学特性与低损耗光学互连能力，正成为CPO异构集成的理想中介层。其低介电常数与低损耗角正切，可将高频信号传输损耗降至最低；而玻璃基板的高平整度与透明性，则为埋入式波导与垂直光耦合提供了物理基础。

报告遵循“环境-现状-竞争-需求-趋势-机会”的递进逻辑。宏观层面，AI算力需求驱动光互连密度指数级增长；产业链层面，TGV技术正处于从研发向量产爬坡的关键节点；竞争格局显示，国内外封装巨头与初创企业正围绕玻璃基板构建新的技术护城河。预计未来五年，基于TGV的CPO转接板市场将以超过40%的年复合增长率扩张，并在2027年后进入规模化部署期。核心结论是，掌握TGV高深宽比成孔与金属化工艺的企业，将占据下一代光电融合计算架构的制高点。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告研究的行业边界界定为“算力基础设施中的先进光电封装”，特别是以玻璃通孔技术为核心的三维光电集