;前言/PREFACE;目录/Contents;;主要有加压焊(加热或不加热)、熔焊(被焊器件熔化)、钎焊(焊料熔化,被焊器件不熔化)焊接技术。;主要用来焊接电子元件和导线。;1.1焊接工具;拆焊时用来将焊盘上融化的旧的焊点清除掉。
吸锡器有手动和电动两种,它的吸嘴通常采用的是耐高温塑料。;焊料:是易熔金属,它的熔点低于被焊器件,按焊料成分分类,有锡铅焊料、无铅焊料、银焊料等。
常见的焊锡材料有锡丝、锡条、锡膏等形式;名称;(1)焊接集成电路,晶体管及其他受热易损件的元件时,考虑选用20W内热式或30W外热式电烙铁。
(2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式或60~75W
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