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- 2026-07-17 发布于福建
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半导体非独家增资扩股合同
合同编号:签订日期:签订地点:鉴于:
1.委托方(以下简称“甲方”)是一家从事半导体研发、生产和销售的企业,其产品在市场上具有较好的竞争力。
2.服务方(以下简称“乙方”)有意向对甲方进行非独家增资扩股,以支持甲方的业务发展。
3.双方经友好协商,就甲方增资扩股事宜达成如下协议:第一条增资扩股
1.1甲方同意接受乙方的非独家增资扩股,乙方将向甲方增资人民币万元整(¥万元)。
1.2增资完成后,甲方注册资本由人民币万元整(¥万元)增加至人民币万元整(¥万元)。
1.3乙方增资款应于本合同签订之日起个工作日内一次性支付至甲方指定的银行账户。第二条
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