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面向2028年T比特级算力接入网的相干光技术下沉与低成本可插拔模块创新

摘要

随着人工智能大模型训练、高性能计算（HPC）以及分布式算力网络的快速演进，算力基础设施正经历从“资源孤岛”向“全局互联”的范式跃迁。本报告聚焦算力接入网这一连接算力集群与骨干网络的关键“最后一公里”，系统研究了面向2028年T比特级带宽需求的相干光技术下沉趋势及低成本可插拔模块的创新路径。报告指出，传统直接检测（IM-DD）技术在单波100G以上面临物理极限，相干技术向接入网下沉已成为产业共识，但成本、功耗及小型化构成了三大核心挑战。

本报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求特征及未来趋势等维度展开深度剖析。研究发现，算力接入网市场规模预计将在2028年突破千亿量级，年复合增长率超30%。在竞争格局上，具备光芯片、DSP算法及先进封装能力的头部厂商正加速圈地，而相干技术下沉引发的“硅光+DSP”融合创新正在重塑价值链。需求端分析表明，超大规模数据中心与智算中心对低时延、大带宽、高密度的需求极为刚性，且对单比特成本与功耗极度敏感。

核心结论与建议方面，100G/200G相干可插拔模块（如400GZR/ZR+的衍生版及新兴的100GZR）将成为未来三年的过渡主力，而基于硅光与线性直驱技术的创新方案则是突破成本瓶颈的关键。本报告建议，产业链上下游应重点关注光电协同封装、DSP国产化替代