芯碁微装业绩交流20260120.pdfVIP

芯碁微装业绩交

好的，已根据您的要求，对提供的《芯碁微装业绩交会议记录全

文进行了语句微顺处理，并保留了所有原始内容。以下为处理后的文本，开头附

上详细总结。

全文总结

本次业绩交流会议于2026年1月21日举行，由公司管理层（包括魏总、方总等）

与投资者就公司2025年业绩及2026年展望进行了深入沟通。核心要点总结如下：

1、整体订单与业绩：公司2025年含税新签订单金额约20亿元，不含税约18

亿元，四季度订单表现强劲。目前在手订单金额创历史新高。2026年一季度交

付非常饱满，客户催交情况普遍，预计1月、3月单月交付额可超2亿元，整体

一季度交付环比有望继续向上，上半年业绩展望乐观。

2、PCB业务：

市场地位：公司继续稳固其在全球PCB直写光刻设备（LDI）市场的领先地位。

出货预期：2026年PCB设备（单机）出货量预计至少900-1000台。

产品结构与价格：主力机型正向更高价值的10-15微米机型升级，平均售价（ASP）

预计将从2025年的约200万/台提升至250万/台以上。针对AI服务器推动的高

多层板、正胶微带板（如12微米产品）需求，公司技术储备完备，产品极具竞

争力，单价可达250-300