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《半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》标准立项修订与发展报.pdf

《半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》标准立项修订与发展报.pdf

    《半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列

    封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插

    座的设计指南》标准立项修订与发展报告

    EnglishTitle:DevelopmentReportonMechanicalStandardizationforSemiconductor

    Devices-Part6-13:DesignGuidelinesforTop-OpenSocketsforFine-PitchBallGridArray

    (FBGA)andFine-Pi

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