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2025四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在光纤通信中，单模光纤与多模光纤的主要区别在于：

A.传输介质不同

B.纤芯直径不同

C.包层折射率不同

D.光源类型不同

2、光子器件制造中，光刻工艺的主要目的是：

A.增加材料硬度

B.图形转移至衬底

C.提高导电性

D.降低表面粗糙度

3、在半导体激光器（LD）的工作原理中，实现受激辐射放大的必要条件是：

A.粒子数反转

B.热平衡状态

C.低掺杂浓度

D.负反馈机制

4、光纤连接器插入损耗的主要影响因素不包括：

A.纤芯对准偏差

B.端面清洁度

C.光纤颜色

D.端面间隙

5、在等离子体增强化学气相沉积（PECVD）制备薄膜时，等离子体的作用是：

A.降低反应温度

B.增加基底厚度

C.改变薄膜颜色

D.提高基底硬度

6、波分复用（WDM）技术的基本原理是：

A.将不同波长的光信号复用到同一根光纤中传输

B.将不同频率的电信号混合

C.增加光纤的数值孔径

D.减少光纤的衰减系数

7、在光子芯片封装中，倒装焊（Flip-Chip）技术的主要优势是：

A.提高焊接温度

B.缩短互连长度，降低寄生电容

C.增加芯片面积

D.简化光路设计

8、光纤耦合效率受限于菲涅尔反射，通常采取的措施是