原创力文档.
工艺常识通用工艺规X
1工艺常识
1.1焊接软钎焊接
用软纤焊料SN63PB37作填充,实现PCB焊盘和元器件焊端与元器件引脚之间的电气或
机械连接.
1.2焊接原理
焊接过程是一种化合反应,焊接时,软纤焊料SN63PB37中的PB不参与反应,而是其中
有的牛头插座我司均制作了相应的保护模具所有器件的包脚皮均不得进入插件孔以影响透锡电缆如进行波峰焊焊接必须保证绝缘层距离板面以上避免烫伤绝缘层
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