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4.1印制电路板的种类(zhǒnglèi)和特点;

一、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的类型;1、单面印制电路(yìnzhìdiànlù)板;2、双面印制电路(yìnzhìdiànlù)板;3、多层印制电路(yìnzhìdiànlù)板;4、软印制电路(yìnzhìdiànlù)板;5、平面(píngmiàn)印制电路板;二、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的材料;1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）;2、环氧酚醛玻璃(bōlí)布敷铜箔板;3、环氧玻璃(bōlí)布敷铜箔板;4、聚四氟乙烯玻璃(bōlí)布敷铜箔板;4.2印制电路(yìnzhìdiànlù)板的设计基础;一、印制电路板的设计内容(nèiróng)及要求;1.印制电路(yìnzhìdiànlù)板的电路设计;2.印制电路(yìnzhìdiànlù)板的设计环节;二、印制电路(yìnzhìdiànlù)板的布局;1).整体(zhěngtǐ)布局;1).整体(zhěngtǐ)布局;元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机(yǒujī)地连接起来，并确保电子产品可靠稳定的工作。;1．元器件布局的标准

（1）应确保电路性能指标的实现。

（2）应有利于布线，方便(fāngbiàn)于布线。

（3）应满