电子设备组装与连接技术解析.pptVIP

手工流水(liúshuǐ)插装工艺流程;自动(zìdòng)插装工艺流程;印制电路(yìnzhìdiànlù)板组装工艺的基本要求：;印制电路(yìnzhìdiànlù)板的手工流水线插装;印制电路(yìnzhìdiànlù)板机器自动插装;插装形式(xíngshì);元器件插装的技术(jìshù)要求：;5.安装水平插装的元器件时，标识号应向上、方向一致，便于观察。功率不大于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。

6.为了确保整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以预防元器件之间因接触而引发的各种短路(duǎnlù)和高压放电现象，普通元器件安装高度和倾斜范围如图（单位：mm）。;7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线(yǐnxiàn)绕1~2圈，形成螺旋形以增长留线长度如图所示，不适宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。;元器件插装的技术(jìshù)要求(续)：;特殊(tèshū)元器件的插装方法及要求;4.插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好此类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以预防元器件被静电击穿。

5.插装集成块时应搞清引线脚排列次序，并与插孔位置对准，用力要均匀(jūnyún)，不要倾斜，以预防引线脚折断