98AI芯片的热设计教学能力测试.docVIP

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  • 2026-07-20 发布于天津
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98AI芯片的热设计教学能力测试

第一类型题:单项选择题(共30题,每题1分)

1.AI芯片热设计中,最关键的散热方式是?

A.自然散热

B.强制风冷

C.涡轮增压散热

D.液体冷却

2.AI芯片的功耗主要来源于?

A.内存读写

B.计算单元

C.控制单元

D.I/O接口

3.在AI芯片热设计中,热界面材料(TIM)的作用是?

A.电气绝缘

B.热量传导

C.机械固定

D.防护腐蚀

4.AI芯片的热设计功率密度通常是多少?

A.1W/cm2

B.1-5W/cm2

C.5-10W/cm2

D.10W/cm2

5.AI芯片散热设计中,通常使用哪种材料作为热沉?

A.铝合金

B.钛合金

C.铜合金

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