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- 2026-07-20 发布于天津
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98AI芯片的热设计教学能力测试
第一类型题:单项选择题(共30题,每题1分)
1.AI芯片热设计中,最关键的散热方式是?
A.自然散热
B.强制风冷
C.涡轮增压散热
D.液体冷却
2.AI芯片的功耗主要来源于?
A.内存读写
B.计算单元
C.控制单元
D.I/O接口
3.在AI芯片热设计中,热界面材料(TIM)的作用是?
A.电气绝缘
B.热量传导
C.机械固定
D.防护腐蚀
4.AI芯片的热设计功率密度通常是多少?
A.1W/cm2
B.1-5W/cm2
C.5-10W/cm2
D.10W/cm2
5.AI芯片散热设计中,通常使用哪种材料作为热沉?
A.铝合金
B.钛合金
C.铜合金
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