原创力文档电子元器件SMT贴装工艺标准
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、术语和定义 9
三、适用范围 19
四、工艺目标 20
五、职责分工 22
六、来料要求 24
七、PCB要求 28
八、元器件要求 30
九、锡膏要求 33
十、钢网要求 35
十一、设备要求 36
十二、环境要求 39
十三、贴装前准备 42
十四、程序编制 45
十五、贴装参数 49
十六、贴装工艺流程 52
十七、贴装精度控制 53
十八、特殊元器件贴装 57
十九、质量检验要求 59
二十、缺陷判定 62
电子元器件SMT贴装工艺标准
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、术语和定义 9
三、适用范围 19
四、工艺目标 20
五、职责分工 22
六、来料要求 24
七、PCB要求 28
八、元器件要求 30
九、锡膏要求 33
十、钢网要求 35
十一、设备要求 36
十二、环境要求 39
十三、贴装前准备 42
十四、程序编制 45
十五、贴装参数 49
十六、贴装工艺流程 52
十七、贴装精度控制 53
十八、特殊元器件贴装 57
十九、质量检验要求 59
二十、缺陷判定 62
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