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芯片境外开发合同

合同编号：签订日期：甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要乙方提供芯片境外开发服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为芯片境外开发服务，具体品名为型号芯片，规格型号/标准为，数量为片。

1.2设备单价为人民币元整，合同总价为人民币元整。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照合同约定向乙方支付开发费用。

2.1.2甲方应在乙方完成开发任务后，对开发成果进行验收，并在验收合格后支付剩余款项。

2.1.3甲方应配合乙方完成开发过程中的各项测试和验证工作。

2.1.4甲方应对乙方提供的开发成果进行保密，未经乙方同意不得向任何第三方外泄。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照合同约定的时间和质量要求完成芯片开发任务。

2.2.2乙方应保证开发成果符合甲方要求的技术规格和性能指标。

2.2.3乙方应提供开发过程中的必要技术支持和服务。

2.2.4乙方应确保开发过程中的知识产权不受侵犯。

2.2.5乙方应按照合同约定的时间向甲方交付开发成果。第三条交付方式

3.1乙方应在合同约定的交付期限内，将开发成果交付给甲方。

3.2交付方式为，具体细节由双方另行协商确定。第四条付款方式

4.1甲方应在合同签订后个工作日内支付合同总价款的