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半导体重要项目合作合同

合同编号：,签订日期：年月日甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方需进行半导体重要项目的研发与生产，乙方具备相关技术及服务能力，双方经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体重要项目的合作事宜，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：半导体重要项目研发及生产服务。

2.规格型号/标准：根据项目需求及行业规范执行。

3.数量：套/项。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，研发服务单价为人民币叁拾伍仟元整。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。二、权利义务

1.甲方义务：（1）按照合同约定向乙方支付款项；（2）提供项目所需的相关资料及信息；（3）配合乙方进行项目研发及生产；

（4）在项目完成后对乙方提供的服务进行验收。

2.乙方义务：（1）按照合同约定进行项目研发及生产；（2）保证项目质量及进度；（3）在项目完成后向甲方提交项目成果；（4）对项目进行售后服务。

3.甲方权利：（1）要求乙方按照合同约定进行项目研发及生产；（2）对项目成果进行验收；（3）要求乙方提供售后服务。4.乙方权利：（1）要求甲方按照合同约定支付款项；

（2）要求甲方提供项目所需的相关资料及信息；（3）要求甲方配合进行项目研发及生产。三、违约责任

1.甲方未按合同约定支付款项的，应向乙方支付违约金，违约金为逾期