CN119427753A 3d打印模具中透气孔的模拟方法、装置、设备和介质 （上海量维信息科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119427753A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411763210.6

(22)申请日2024.12.03

(71)申请人上海量维信息科技有限公司

地址200438上海市杨浦区国权北路1688

弄69号301室、304室

(72)发明人张朝瑞邱贵顺李孟光

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师崔佃银

(51)Int.Cl.

B29C64/393(2017.01)

B29C64/386(2017.01)

B33Y50/02(2015.01)

B33Y50/00(2015.01)